产品特点:

BPI-2000 是加聚型聚酰亚胺（PI）树脂，其分子结构中引入高活性的 C=C 双键，因受相邻两个强吸电子羰基的影响而高度缺电子，在加热或催化剂作用下可发生交联固化， 形成具有高交联密度和刚性环状结构（苯环、酰亚胺环）的高分子材料。这一独特的结构赋予其卓越的综合性能：其分解温度超过 420℃，长期使用温度范围达 177-232℃，兼具高强度、高模量、低热膨胀系数、高导热性、优异的耐湿热、 耐辐射、阻燃以及耐各类溶剂和酸碱的特性。

推荐用途:

集成电子、防护粘接、磨具成型。