引言

随着3D打印技术的快速发展，后固化工艺在提升打印件性能中扮演着关键角色。传统固化方式往往存在反应不充分、残留物多或能耗高等问题。针对这一需求，CTI-300热引发剂凭借其独特的设计，成为3D打印后固化交联剂的理想选择。该产品通过优化固化反应路径，显著提升树脂体系的最终性能，为高精度制造领域提供可靠支持。

产品核心特性

1. 低温解封与高效固化

CTI-300是一款封闭型磷酸盐阳离子引发剂，其解封温度低至70°C，能够在较温和的条件下触发交联反应。这一特性使其特别适用于对热敏感的3D打印材料，如光敏树脂或环氧基体系。相较于传统高温固化工艺，CTI-300不仅降低能耗，还能避免材料因过热导致的变形或降解。

2. 高溶解度与反应活性

在25℃下，CTI-300以50%浓度溶于PC时的黏度仅为260cps，展现出优异的溶解性能。这种高溶解度确保了其在树脂体系中的均匀分散，从而提升交联效率。同时，该产品对环氧化合物的固化反应活性极高，可加速后固化过程，使主体树脂的最终固化更加充分，减少未反应单体残留。

3. 长效稳定性与环保优势

CTI-300固化后的膜层表现出优异的抗衰变性能，且无游离酸残留。这一特点对于需要长期稳定性的3D打印件尤为重要，例如电子封装或精密零部件。此外，封闭型设计避免了储存或运输过程中提前分解的风险，进一步保障了产品安全性与环保性。

应用领域与技术优势

1.3D打印后固化工艺的革新

在3D打印领域，CTI-300作为后固化交联剂，能够有效弥补光固化引发的不足。例如，光固化树脂在深层固化或复杂结构中可能因光照不均导致性能缺陷。通过引入CTI-300进行后固化处理，可进一步提升材料的机械强度、耐热性及尺寸稳定性，尤其适用于航空航天、医疗器械等高要求场景。

2.电子封装与复合材料的协同增效

除3D打印外，CTI-300在环氧复合成型领域同样表现出色。其高反应活性可促进树脂与填料的界面结合，提升复合材料的抗冲击性和耐化学腐蚀性。在电子封装应用中，CTI-300的低解封温度避免了对精密元件的热损伤，同时确保封装材料的高可靠性。

关键参数与使用建议

技术参数概览

    - 分子量（MW）：295

    - 密度：1.360 g/cm³

    - 固化条件：70-150°C，3-15分钟

    - 形态：白色粉末

操作指南

建议将CTI-300以0.5%-3%的添加量掺入树脂体系，并根据具体工艺调整固化温度与时间。对于3D打印后固化应用，可结合光固化设备进行两步法处理：先通过UV光引发初步成型，再通过热引发实现深度交联。此方案既能缩短生产周期，又能优化材料性能。

结论

CTI-300热引发剂以其低温解封、高反应活性及环保特性，为3D打印后固化交联剂市场提供了创新解决方案。无论是提升打印件的机械性能，还是优化复合材料的耐久性，该产品均展现出显著的技术优势。随着制造业对精密化与绿色化需求的增长，CTI-300有望成为高附加值材料开发的核心助力，推动3D打印技术迈向更高水平。