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Epochal-400包覆型酸酐固化剂:耐高温绝缘材料的理想选择

时间:2025-12-08   访问量:0

在电气设备制造领域,对绝缘材料耐温性能的要求日益提高。Epochal-400作为一种采用先进微胶囊技术制备的酸酐类环氧树脂固化剂,为耐高温绝缘材料提供了创新的解决方案。该产品通过独特的包覆结构设计,实现了常温稳定性和高温反应性的完美平衡。

技术原理与产品特性

Epochal-400的核心技术在于其微胶囊包覆结构。活性酸酐成分被一层稳定的树脂外壳包裹,这种设计使得固化剂在常温下与环氧树脂混合时能够保持化学惰性。只有当温度上升至外壳熔点以上时,包覆层才会熔融,释放出内部的酸酐成分,从而与环氧基团发生固化反应。

产品呈现为淡黄色粉末形态,纯度达到99.5%,平均粒径控制在5-10微米之间。其物理熔点为190℃,这一温度同时也是固化反应的主要触发点。这种设计确保了材料在储存和加工过程中的稳定性,同时保证了固化反应的精确控制。

主要性能优势

基于其独特的技术原理,Epochal-400固化剂展现出多方面的性能优势。在固化前,产品具有良好的操作稳定性,便于与环氧树脂均匀混合。固化后的产物具有较高的热变形温度和长期热稳定性,能够满足高温环境下的使用要求。

该固化剂还具有低挥发性的特点,固化收缩率相对较小,这有助于减少材料内部应力和变形。固化物展现出良好的电气绝缘性能和耐化学性,为电气设备提供了可靠的保护。

应用领域解析

Epochal-400固化剂主要适用于对耐温性能有较高要求的应用场景。在耐高温绝缘材料领域,包括层压板、浇注料和浸渍漆的制备,特别适用于电机、变压器等电气设备的绝缘处理。

在高性能复合材料方面,该产品可用于制备需要承受较高工作温度的结构部件。在特种涂料领域,适用于高温管道、反应设备等需要进行热防护的金属表面涂装。在电子封装材料方面,可用于需要耐高温的半导体封装和电路板防护。

使用参数与工艺要点

参数项目

技术指标

产品形态

淡黄色粉末

纯度

99.5%

平均粒径

5-10微米

物理熔点

190℃

添加比例

环氧树脂重量的25%-80%

粉末体系固化条件

190-200℃

溶剂体系固化条件

150-180℃

长期耐温

250-300℃

短期耐温

400℃

在使用过程中,需要确保粉末在树脂中分散均匀。固化过程建议采用阶梯升温程序,以保证包覆层完全熔融和充分固化。后固化处理有助于进一步提高材料的耐热性和机械性能。在实际应用前,建议进行小规模试验,以确定具体应用条件下的最佳工艺参数。

储存与安全注意事项

产品应密封储存于阴凉干燥的环境中。在操作过程中,建议配备适当的防护措施,避免粉末吸入。具体的安全操作要求请参考产品材料安全数据表的相关内容。

Epochal-400包覆型酸酐固化剂通过创新的微胶囊技术,为耐高温绝缘材料的制备提供了可靠的技术支持。其独特的包覆结构设计不仅保证了加工过程的稳定性,还确保了固化产物在高温环境下的优异性能表现。随着电气设备对耐温性能要求的不断提高,这种先进的固化剂技术将在相关领域发挥越来越重要的作用。


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