在环氧树脂的应用工艺中，降低固化温度、缩短固化时间，同时保证材料性能的充分展现，是许多行业持续追求的目标。CTI-300 作为一款封闭型锑酸盐阳离子热引发剂，其核心价值在于提供了更低的解封温度窗口。这使得配方设计师能够在70°C的较低温度下启动高效、充分的环氧固化反应，为保护热敏感元件或优化能耗提供了切实可行的技术路径。

产品概述：低温解封，高效引发
CTI-300 的化学基础是封闭型锑酸盐结构。这种设计的巧妙之处在于，它在常温下保持化学惰性，确保了配方的储存稳定性；而当环境温度达到其特定的解封阈值（约70°C）时，结构发生断裂，原位释放出高活性的路易斯酸成分，从而迅速引发环氧基团的阳离子开环聚合反应。这种“按需激活”的特性，使其特别适合需要预混合、点胶或涂布后再进行加热固化的单组分环氧体系，简化了生产流程。

关键参数与加工要点：明确工艺窗口
以下关键数据为工艺设计提供了清晰的依据：

参数显示，CTI-300 的起始固化温度可低至70°C，这为环氧树脂低温固化奠定了核心基础。较宽的固化温度与时间范围（70–150°C，3–15分钟）赋予了工艺上更大的灵活性，可根据基材耐热性和生产效率进行匹配调整。其在碳酸丙烯酯（PC）等溶剂中良好的溶解性，也便于配制成溶液进行投料和计量，提升了加工便利性。

性能优势：聚焦反应效率与固化质量
CTI-300 的技术优势主要体现在以下几个方面：

· 优异的低温反应活性：其对环氧化合物表现出高的固化反应活性，即使在较低的起始温度下，也能驱动体系实现高度交联，确保最终材料的机械强度和耐性。

· 卓越的固化膜品质：由它引发的固化膜具有不黄变、无游离酸残留的特点。这不仅有利于制品保持清亮外观，更重要的是消除了酸性物质对金属元件或精密基材可能造成的潜在腐蚀风险，提升了产品的长期可靠性。

· 作为光固化体系的有效补充：除了作为主引发剂用于纯热固化体系外，它也可作为光固化引发剂的有效补充，在双固化体系中承担后固化或阴影区固化的任务。

应用模式：灵活适配固化工艺
基于其特性，CTI-300 可适用于两种主要的固化路径：

1. 纯热固化：作为单一热引发剂，通过加热环节完成整个环氧体系的交联固化。

2. 光-热双固化：在紫外光（UV）与热联合固化的体系中，负责光照射不到的区域（阴影区）或较厚涂层的深层固化，确保复杂结构制品固化的完整性与均匀性。

主要应用领域：以电子封装为核心
CTI-300 因其低温固化、高反应活性及优良的固化膜品质，特别适用于对工艺温度和材料可靠性有严苛要求的领域，其核心应用方向之一是电子封装。
在集成电路封装胶、底部填充胶（Underfill）、芯片粘结剂等电子封装材料中，CTI-300 能够在相对温和的温度条件下实现快速、充分的固化，确保封装体具备优异的电气绝缘性、机械强度和长期环境可靠性。此外，它在3D打印光敏树脂的后固化、环氧复合材料的成型以及高性能胶粘剂等领域，同样具有广泛的应用潜力。

综上所述，CTI-300 通过其独特的低温解封特性、高反应活性和清洁的固化过程，为环氧树脂低温固化提供了一个高效、可靠的解决方案。尤其在电子封装这一关键领域，它帮助材料工程师在保障性能的前提下，实现了更友好、更可控的固化工艺。