导语

在电子封装、3D打印、环氧复合成型等高端制造领域，固化效率与材料性能直接决定产品品质。  

CTI-100作为一款创新型封闭型磷酸盐阳离子引发剂，以低解封温度、高反应活性、无黄变残留为核心优势，突破传统固化剂的技术瓶颈，为复杂场景提供高效、环保的双固化解决方案，助力企业实现高性能材料制造的升级迭代！  

核心优势 

1. 低温高效解封

解封温度低至80-150℃，适用于对热敏感的材料体系，避免高温损伤基材。  

2. 超高反应活性

对脂环族环氧、氧杂环丁烷等环氧化合物催化效率提升30%+，加速固化反应进程。  

3. 双固化协同增效

与光固化体系协同，解决厚涂膜、暗区死角的固化难题，确保材料内外均匀交联。  

4. 零黄变·零残留 

固化膜透明无黄变，无游离酸残留，符合电子级洁净度与环保法规要求。  

5. 超长储存稳定性

常温储存稳定性达12个月以上，降低企业仓储与运维成本。  

应用场景

1. 电子封装材料

痛点：半导体封装需在高温高湿环境下保持长期稳定性，传统固化剂易残留酸性物质导致器件失效。  

解决方案：CTI-100 作为后固化交联剂，提升环氧树脂的耐湿热性与机械强度，确保封装可靠性。  

2. 3D打印光敏树脂

痛点：厚壁结构或复杂几何件内部固化不彻底，影响打印件力学性能。  

解决方案：CTI-100 补充光固化不足，通过热固化后处理增强交联密度，实现高精度、高强度打印成品。  

3. 特种涂料与胶粘剂

痛点：UV涂料在阴影区域固化不完全，导致涂层附着力下降。  

解决方案：CTI-100 实现光热双固化，确保厚涂膜（>500μm）内外同步固化，提升涂层耐久性。  

4. 环氧复合成型材料

痛点：传统胺类固化剂与脂环族环氧相容性差，易引发黄变或脆化。  

解决方案：CTI-100 替代胺类固化剂，显著提升复合材料的耐化学性与抗冲击性能。  

技术参数

| 特性                | 参数范围               |  

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| 分子量 (MW)         | 275                  |  

| 密度 (g/cm³)        | 1.350                |  

| 固化条件            | 80-150℃, 5-40min    |  

| 外观                   | 白色粉末             |  

| 25℃粘度 (50% in PC) | 220 cps              |  

行业价值

电子行业：减少封装材料缺陷率，延长器件寿命，适配5G/半导体高精度封装需求。  

3D打印：突破复杂结构打印限制，拓展 医疗器械、汽车零件等高附加值应用场景。  

绿色制造：无酸残留特性符合RoHS/REACH标准，助力企业打造环保合规产品。  

为什么选择CTI-100？

技术领先：专为环氧化合物设计，填补胺类固化剂的应用局限。  

灵活适配：与光固化树脂、极性溶剂、填料体系高度相容，简化配方开发流程。  

成本优化：低用量、高效率，综合成本降低15-20%。  

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联系方式：138-2331-1709 | 官网链接：www.uvsino.com  

关键词

CTI-100，封闭型磷酸盐阳离子引发剂，低解封温度，环氧化合物固化，双固化应用，电子封装材料，3D打印光敏树脂，无黄变固化剂