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环氧树脂低温交联剂Epochal-80:革新低温固化技术的核心材料

在环氧树脂应用中,固化剂的选择直接决定了材料的最终性能与加工效率。随着工业对环保、节能需求的提升,低温交联技术逐渐成为行业关注的焦点。作为一款专为低温固化设计的封闭型咪唑固化剂,Epochal-80凭借其独特的解封特性与卓越的固化效率,为环氧树脂体系提供了高效、稳定的解决方案。
低温交联的核心优势:Epochal-80的技术特性
1. 低温解封,高效固化
Epochal-80的解封温度仅为80℃×30分钟,远低于传统固化剂的活化温度。这一特性使其能够在较低温度下快速释放活性成分,触发环氧树脂的交联反应。相较于高温固化剂(如160℃以上解封的同类产品),Epochal-80显著降低了能源消耗与设备要求,尤其适用于对温度敏感的基材或需要快速生产的场景。
2. 精准粒径控制,提升分散性
该固化剂的粉末粒径严格控制在<5μm,超细颗粒能够均匀分散于环氧树脂体系中,避免团聚现象。这不仅提升了固化效率,还确保了固化后材料的均一性,减少因分散不均导致的性能缺陷。
3. 兼容性广,推荐添加量低
Epochal-80的推荐添加量为3%-5%,较低的用量即可实现高效交联。其与环氧树脂的兼容性优异,可广泛应用于单组分体系(如粘合剂、密封胶),无需复杂的配方调整即可实现快速固化。
4. 不牺牲树脂本体性能
传统低温固化剂常因反应活性不足导致环氧树脂的玻璃化温度(Tg)或热变形温度(HDT)下降。而Epochal-80通过优化分子结构,在低温交联的同时,完全保留了环氧树脂的耐高温特性,确保固化后材料在机械强度、耐化学性等关键指标上不妥协。
应用领域:低温固化技术的多场景覆盖
Epochal-80的低温高效特性使其在多个工业领域展现出独特价值:
1. 电子封装与密封材料
在电子元器件的灌封与密封工艺中,高温固化易导致精密元件损伤。Epochal-80的低温解封特性可避免热应力对敏感部件的破坏,同时其固化后的高交联度结构能有效阻隔湿气与腐蚀介质,提升产品的耐盐雾与耐化学品性能。
2. 单组分环氧粘合剂
传统单组分粘合剂需高温烘烤才能固化,限制了其在常温环境中的应用。添加Epochal-80后,粘合剂可在80℃条件下快速固化,显著缩短生产周期,适用于汽车、航空等领域的高效装配需求。
3. 环保涂料与油墨
在涂料与油墨体系中,Epochal-80的低温交联特性不仅降低了烘烤能耗,还避免了高温对颜料稳定性的影响。其固化后的涂层具备优异的耐刮擦性与附着力,适用于金属、塑料等多种基材的表面防护。
性能提升:耐环境与长效稳定
1. 耐化学性与耐盐雾性
Epochal-80交联形成的三维网络结构致密性高,可有效阻隔酸碱、溶剂等腐蚀介质的渗透。实验表明,其固化后的环氧树脂在盐雾测试中表现优异,适用于海洋设备、化工管道等严苛环境。
2. 常温储存稳定性
作为封闭型固化剂,Epochal-80在未解封状态下具有极佳的储存稳定性。常温下可长期保存而不发生自聚或活性衰减,方便用户灵活安排生产计划。
技术参数与操作建议
关键参数 | 数值/特性 |
解封条件 | 80℃ × 30分钟 |
推荐添加量 | 3%-5%(基于树脂总量) |
粉末粒径 | <5μm |
适用体系 | 单组分环氧树脂体系 |
操作提示:
- 建议在混合过程中采用低速搅拌,避免引入气泡;
- 固化温度需严格控制在80℃以上,以确保完全解封;
- 对于厚涂层或大体积灌封,可适当延长固化时间以保证内外同步反应。
结语:低温固化技术的未来趋势
随着工业制造向绿色化、高效化转型,低温交联剂的应用前景愈发广阔。Epochal-80通过技术创新,在低温条件下实现了环氧树脂的高效固化与性能优化,为电子、汽车、涂料等领域提供了可靠的技术支持。未来,随着材料科学的持续发展,低温固化技术有望进一步突破温度与效率的边界,推动环氧树脂应用的全面升级。