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高交联度光固化技术突破:PAS-12如何解决厚涂层固化难题
时间:2025-06-11 访问量:0

一、厚涂层光固化的行业痛点与核心突破
在UV固化工艺中,超过100μm的厚涂层普遍面临三大挑战:
1. 表层固化快而底层反应滞后
2. 低能量辐射条件下固化效率骤降
3. 交联密度不足导致机械性能下降
PAS-12多羟基化合物通过促进环氧基团开环反应,在阳离子固化体系中实现:
✅ 深层同步固化:消除涂层表里固化差异
✅ 低能量高效反应:显著提升弱UV条件下的固化速度
✅ 交联密度提升:强化涂层致密性与耐久性
技术原理说明:
PAS-12所含多羟基官能团与阳离子固化体系中的环氧组分发生协同反应,加速环氧环开环过程。该反应具有自催化特性,在厚膜内部持续生成活性中心,突破传统光固化深度限制。
二、核心技术参数与应用效能关联
性能参数 | 数值范围 | 对厚涂固化的核心价值 |
聚合物固含量 | 100% | 避免溶剂挥发导致涂层收缩缺陷 |
酸值 | ≤1 mg KOH/g | 保障体系稳定性,防止副反应 |
粘度(25℃) | 300 cP·s | 确保与树脂体系均匀混合 |
密度 | 0.95 g/cm³ | 优化配方比重匹配性 |
三、精准应用场景实施指南
1. 工艺窗口控制要点
· 厚度阈值:需固化涂层≥100μm时添加
· 添加比例:根据环氧基团摩尔浓度调整
· 能量条件:适用于低能量LED长波固化
2. 性能提升量化表现
· 固化速率提升:缩短厚膜完全固化时间
· 交联度增强:分子间作用力密度显著提高
· 消除氧阻聚:阳离子特性避免表层发粘
四、典型工业场景解决方案
▶ 汽车清漆超厚涂层
· 解决保险杠等曲面部件喷涂≥120μm时的流挂与固化不均
▶ 电子封装胶深层固化
· 确保芯片封装胶厚度150μm内无未固化层
· 兼容LED-UV低强度光源
▶ 木器高固含涂料
· 应对实木基材孔隙导致的涂层吸收增厚
· 提升耐磨性与耐化学品腐蚀性
五、操作安全与合规性须知
· 无溶剂挥发风险:100%固含量免除VOC管控压力
· 宽温域适用:25℃粘度特性保障四季施工稳定性
· 合规责任提示:用户需自行验证是否符合目标市场法规